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2018/2019 ZARGHAMI TEHRAN, SINA

2016/2017 PACE, MATTEO

2017/2018 SIE, JHENG YI

2016/2017 LORA MORETTO, FEDERICO MARIA

2018/2019 RIVA, EMANUELE

Data	Tipo	Titolo	Autore (i)
2019-12-18	Tesi di laurea Magistrale	Au-Sn electrodeposition for eutectic bonding	ZARGHAMI TEHRAN, SINA
2017-12-21	Tesi di laurea Magistrale	Au-Sn electrodeposition for MEMS oriented wafer eutectic bonding	PACE, MATTEO
2018-07-25	Tesi di laurea Magistrale	Cu-sn/cu solid liquid interdiffusion (SLID) wafer bonding	SIE, JHENG YI; SYRINIDI, MARIA
2018-04-19	Tesi di laurea Magistrale	Direct and pulsed current co-deposition of a Sn-Cu alloy from non-aqueous solution	LORA MORETTO, FEDERICO MARIA
2019-12-18	Tesi di laurea Magistrale	Electrodeposition of tin on gold and nickel/gold substrate for wafer bonding application	RIVA, EMANUELE

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