Progettazione e prototipazione di un tool modulare per la deposizione di sfere saldanti nel reballing di BGA package

Nel presente lavoro di tesi è stato progettato e realizzato un dispositivo meccatronico innovativo e a basso costo per l'esecuzione automatizzata del task di reballing su supporti per circuiti integrati Ball Grid Array (o BGA). Il progetto si colloca nell'ambito dello sviluppo di tecnologie essibili e convenienti nalizzate alla rilavorazione di componenti elettronici. Questo tema di ricerca, in accordo con il paradigma denominato De-Manufacturing System , è al centro dell'interesse di ITIA-CNR. Il dispositivo ideato consente di implementare una tecnica per la manipolazione di piccole sfere saldanti (di diametro compreso tra 0,3 e 0,7 mm) che si pone come evoluzione del Pick and Place per il posizionamento di una singola sfera. In particolare si è progettato un sistema modulare che consente il trasporto di una quantità stabilita di sfere saldanti e permette di singolarizzare in loco e posizionare una singola sfera, alla ricezione di un opportuno comando esterno. Questo dispositivo è progettato per gestire simultaneamente diverse taglie di sfere così da poter processare più formati di BGA. Il dispositivo è predisposto per essere abbinato ad un manipolatore commerciale con adeguate performance. L'utilizzo del sistema proposto, in sostituzione del classico Pick and Place, consentirebbe un notevole incremento di produttività, grazie alla riduzione del percorso che il manipolatore deve eseguire. I passi svolti per giungere alla realizzazione di un dispositivo funzionante includono di erenti progetti che, ad un'analisi di fattibilit à, sono risultati incompatibili con l'approccio De-Manufacturing System ma che hanno portato ad individuare una tecnica più funzionale. Per veri care l'e cacia del progetto nale e la sua adattabilità a di erenti cadenze produttive, si è scelto di realizzare alcuni prototipi funzionanti. I risultati ottenuti hanno soddisfatto pienamente le aspettative iniziali.