Microlavorazione di materiali innovativi per applicazioni elettroniche con laser UV a picosecondi

Machining with utrashort pulses represents the future of laser micromachining due to the minimum heat affected zone and the low quantity of recast on the material. In the last ten years, articles regarding laser machining with ultrashort pulses had a remarkable increase. It has been observed that the best characteristics of the processed material are obtained by working near the ablation threshold, the determination of which becomes fundamental to work in a precise manner. In this work we want to analyze the interaction between the beam of a new industrial picosecond UV laser and new materials with applications in the electronic field.

La lavorazione con impulsi ultracorti rappresenta il futuro delle microlavorazioni laser a causa delle minime alterazioni termiche e della bassa quantità di rifuso sul materiale. Negli ultimi dieci anni, la ricerca riguardante le lavorazioni laser a impulsi ultracorti ha visto un considerevole incremento. Si è osservato che le migliori caratteristiche del materiale lavorato si ottengono lavorando vicino alla soglia di ablazione, la cui determinazione diventa fondamentale per lavorare in maniera precisa. In questo lavoro si vuole analizzare l’interazione tra il fascio di una nuova sorgente industriale a picosecondi con radiazione ultravioletta e nuovi materiali con applicazioni in ambito elettronico.